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- [实用新型]高TG电路板-CN201220038319.X有效
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陈胜平;郎君
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遂宁市广天电子有限公司
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2012-02-07
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2013-04-17
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H05K1/03
- 本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是高TG电路板，包括内层板和贴于内层板顶面和底面的外层板，所述外层板为铜箔，其特征在于：所述内层板至少设置有三层，最中间一层为玻璃纤维布，玻璃纤维布的两面贴有混合板，所述混合板的玻璃化温度TG的范围值为：170℃-200℃；所述混合板为多官能团树脂改性普通双酚A环氧树脂、绝缘无机填料和高分子固化剂的环氧树脂混合板；本实用新型的基板材料TG在170-200℃，能耐高温，做成的电路板具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率；对制造高密度、高精度、高可靠性的电子元件非常重要，可以有效提高电子元件成品的各项性能，实现传统电子元件不能实现的功能。
- tg电路板
- [发明专利]一种电路板沉铜工序除胶方法-CN202111358020.2有效
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游昆;李朋;何立发;叶婉秋;肖玉珍
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龙南骏亚电子科技有限公司
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2021-11-16
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2023-07-18
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H05K3/00
- 本发明公开了一种电路板沉铜工序除胶方法，属于电路板沉铜工序技术领域，包括以下步骤：S1、对高TG印刷电路板进行板材确认；S2、对高TG印刷电路板进行除胶前处理磨刷；S3、对高TG印刷电路板进行烘烤处理；S4、将高TG印刷电路板放入等离子清洗设备中；S5、抽真空把气体排出；S6、利用四氟化碳、氧气、氮气以及氩气所产生腐蚀性的气体咬蚀高TG印刷电路板的孔壁胶迹；S7、对高TG印刷电路板进行管控处理；S8、该电路板沉铜工序除胶方法，通过使用等离子除胶，能够有效的去除孔壁胶迹，利用所产生腐蚀性的气体咬蚀孔壁胶迹，增强孔壁粗糙度，电镀后增强孔壁玻璃强度及铜与孔壁结合力。
- 一种电路板工序方法
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